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    H2000

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      H2000正面
    精密锡膏印刷设备
    H2000
    产品特点

    大尺寸·同样能力非凡

    1.横向(X向)自适应印刷结构;

    2.高精度超大印刷平台;

    3.可闭环MES的全新CCD系统;

    4.高兼容性,适合大小各尺寸基板;

    5.众多智能化可升级功能。


    产品应用

    适用于5G、LED、新能源、背光等大尺寸基板印刷领域,锡膏、红胶、铜膏、钢网、丝网等多种印刷工艺。

    产品参数
    H2000系列
    最大基板尺寸2000*510mm
    最小基板尺寸80*50mm
    基板厚度尺寸0.8~6mm
    钢网框架尺寸720*300mm~2300*737mm (厚度:20-40mm
    传输方向左进右出、右进左出、同进同出
    清洗方式湿擦、干擦、真空擦
    功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 3KW
    设备尺寸L3108mm*W1350mm*H1635mm(不含三色灯)


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